台灣存储產業没發展起来的真正原因
编者案：2009年台灣內存行業的总產值已靠近400亿美元。要想理解這一巨大的财產，起首必要理解這一行業的內部：當局、銀行、制造廠和技能互助火伴都在持久的產能、技能和本錢堆集進程都饰演了很是首要的脚色；還要理解這一行業的外部：當局的决心支撑和持久的堆集形成為了韩國、日本、台灣和美國的四國演义款式。本文摘编自萧志同和刘仲戌颁發在Asian Journal of Technology Innovation上的一篇文章，分三個部門先容台灣內存行業的成长、內存行業的特色和将来预测。初始期（1983-1992）
台灣1983年借足底按摩墊,助與美國的互助起头了內存的研發，1985年乐成開辟出了64K和256K的內存。但因為台灣没有制造能力，只能外包向南韩和日本的工场。台灣PC的成长動员了內存的繁华。1987年茂矽電子建立。1989年，宏碁和德州仪器取患了技能互助，創建了合股制造公司。1991年，茂矽電子吞并了美國华智，并起头踊跃寻求自力成长內存產物的可能，1993年台灣已創建了先辈的六英寸晶圆廠，采纳了美光的技能。宏碁和茂矽被看做是台灣內存行業的起步标杆。
成持久（1993-2000）
借助美國（主如果美光）的技能帮忙，1993年台灣的內存行業迎来了空前的乐成。至次年，台灣以“世界先辈”為名建立了新的內存制造公司。這一“世界”先辈的公司具有設計和制造两重能力，使得台灣跻身全世界先辈內存制造國之列。台灣的乐成起头吸引外洋廠商向這個市场投入本錢、人力和技能：东芝和力晶科技合股建立了力晶半导體；西門子和茂矽合股建立茂德科技；日本冲電和台塑團體建立了南亚科技。台灣當局也将內存行業列為其關头的计谋财產，赐與了大量税收补助。
但是，內存风暴却在台灣業界毫無發觉的环境下于1998年准期所致，代价大幅跳水。宏碁半导體持续两年每一年丧失两亿美元，德州仪器因此抛却了與其在新技能研發上的互助瓜高血脂治療,葛，這迫使宏碁1999年颁布發表退出內存行業。“世界先辈”也再也不先辈，沦為了只举行加工制造的代工场。
成熟期（2001年至今）
2001年今後，蒙受內存风暴紧张冲击的台灣內存廠商纷繁抛却了新技能的研發。這時候廠商采纳了與大陸小钢廠雷同的“低落代价，以量取胜”的重要计谋，因而台灣內存行業加倍表露在周期性代价颠簸的危害眼前，堕入了與中國小钢廠雷同的窘境：當經济飛腾時，各廠商靠利润扩展產能；但一旦經济起头下滑，廠商未完成的產能扩展不能不寄托銀行或二级市场的融資来完成，期待下一波的經济飛腾。因而，台灣內存廠商不但在產量和本錢上竞争，也在經济萧条時被缩減的融資范围上竞争。
2000年以後的內存技能改造也使得台灣廠商面對的环境落井下石：從8英寸晶圆到12英寸晶圆，必要的資金量成几何级数上升，任何没有足够融資能力的廠商很轻易在周期性下跌時停業。2002年，华邦退出；2003年，茂德两年吃亏10亿美元之撤退退却出。一度大张旗鼓的台灣內存活動到2003年只剩五家。三家有設計能力的廠商：南亚、力晶和茂德；两家OEM廠：华亚和瑞晶。
2007年以来的金融危機给台灣內存带来了庞大丧失。台灣廠商本压寶请求更多內存資本的微软Windows Vista操作體系能刺激需求，但是市场對Windows Vista的淡漠反响讓台灣內存廠商猝不及防。2008-2009年金融危機带来的全世界經济滑坡更是落井下石，致使內存代价周全崩盘。台灣廠商2008年一年就蒙受了創记载的50亿美元丧失。2007到2009年三年台灣內存出貨量的瘦身推薦,增速别离為-2.47%，-23.33%和-18.16%。跟着各廠商债務压力的增大，他们不能不结合申请當局的支援。09年3月，當局颁布發表半年以內創建台灣內存公司并很快颁布了公司根基構架。台灣當局规划和尔必达同盟，规划與美日两國联手匹敌在內存業界享有霸主职位地方的韩國财阀。
2009年下半年起头，合法全世界廠商因以前的@阑%8X417%珊大范%2zUK9%围@缩減投資，產能程度降到谷底時，微软的新體系Windows 7的公布又刺激了市场對內存產物需求的增加。代价的回升使台灣內存财產得以起死复生，此時當局為了挽救他们而設立的“台灣內存公司”规划對他们而言已無關紧要了。台灣立法院也恰到益处地回绝了行政院主导的向內存行業引入外洋本錢的提议。以國際互助為焦點主線的“台灣內存公司”规划胎死腹中。
今朝，台灣廠商依然寻乞降外洋本錢的互助以晋升制造能力。力晶、茂德與瑞晶寻乞降尔必达（後被美光收購）的结合，而南亚和华亚選擇了美光。內存界台美同盟日益较着，但是與三星和海力士等韩國巨擘比拟技能仍是後進六個月到一年的時候，本錢也不具有上风。國際互助和本國财產內整合成了台灣內存行業将来的必解困难。
在台灣內存行業成长的胚胎期，進入市场的技能要後進外洋先辈程度一代。後進于外洋企業的技能程度是台灣內存制造商面临的最重要問题。內存又是一個面向多量量出產的尺度化產物，因此制造商必需依靠本錢節制，代价竞争，技能進级和提高出產能力在市场上存活。
廠商進入內存行業的時辰，必要建廠扩產，将本錢投入量晋升到一個很是显著的程度。一起头，台灣內存廠商抢占市场最简略的法子就是低落本錢，大打代价战。從初期的六寸晶圆廠扶植起头，制造商不竭地兴修八寸廠和12寸廠，提高出產力，低落了本錢，并在國際市场中抢到了一席之地。
從2002年起头，台灣內存廠起头了對12寸廠的大量投資，由于12寸廠的產量可以到达8寸廠的2.4倍，也可使本錢低落30%。较低的均匀本錢與毛利晋升是同時呈现的。也就是说，當廠商大量投資建廠扩充產能，充沛的需求将可以把產能变成產量。以是本錢的低落和廠商利润的晋升可以從本錢堆集的角度使全部行業赢利。可是，一旦需求不及预期，任何產能的增长城市致使多余和動工不足，致使本錢提高。這影响了全部财產的赢利能力和本錢堆集，带来了一個负反馈闭环（下圖）。
當局在內存行業成长早期履行了数個大型設計和制造环節相干的科研項目。進入發起身安全扶手,展和成熟期以後，除自行研發以外，台灣廠商踊跃與外洋廠商举行產物研發和先辈制造工藝技能開辟方面的互助。對付那時不少台灣廠商而言，國際互助都已成為得到技能的首要方法。跨國互助重要在技能协作和產能互补两方面举行。這加倍證了然台灣廠商那時在國際市场上的竞争力。扩充產能使得台灣廠商在國際會商中有了更多的筹马。
台灣廠商的重要上风在于低制造本錢。從外洋转移而来的制造能力又進一步加强了台灣廠商的制造產能。以下圖所示，技能转移给财產带来的工藝技能晋升提高了其產能，形成為了一個正反馈闭环。
為了工场制作和制程進级，制造商必需投入大量本錢。8寸晶圆廠的本錢大要在10到15亿美元之間，12寸廠的本錢更高，在25到30亿美元之間。制造商必需有能力筹集巨额本錢用来提高產能并進级制程，以便面临市场竞争時有更好的會商职位地方。
制造商的重要融資渠道有：銀行貸款，全世界存股證，公司债券，股权融資和當局投資。此中室內設計，最首要的是銀行貸款和公司债券。比方，力晶在2007到2008年間获得了三十余家金融機構對其供给的数额跨越20亿美元的銀團貸款，用来制作工场，進级制程，并付出專利用度。尽管束造商可以靠需求刺激赢利，但它们必要付出巨额的利錢用度，這又带来了一個负反馈闭环，以下圖所示。
台灣內存行業一起头還對技能职员举行培训以提高制程程度，但以後很快抛却了，重要依靠外洋技能转移。它们一样也寄托财產本錢和总產能作為這一财產闭环中最首要的变量。总地来看，台灣內存行業的重要流程可以表示為下圖。
2008年金融危機對台灣內存行業造成為了很大的打击。究竟上，從2002年起头，因為新產能和财產总體利润程度的上升，财產本錢的堆集起头快速增加。市场概念的变革带来了财產本錢的颠簸。從曩昔的市场颠簸和芯片估价果断，财產本錢的周期大要在两到三年。2004年今後，跟着制造商追加投資，财產本錢的影响進一步扩展了。受此影响，台灣內存行業将很难從經济滑坡的暗影中走出，即即是經济起头苏醒，巨额的利錢付出和采辦外洋技能專利授权的用度也會致使本錢撤出這一行業。
颠末二十多年的成长，台灣內存总產量已来到了世界第三的程度。2008年的危機极大地威逼到了這一财產的成长势头，因此當局起头向财產注入資金举行救市。但這一规划成效若何？作者摹拟了2008年當局注入20亿美元救市的环境，發明它可以動员财產本錢在2009年和2010年的增加，但感化在此以後逐步停息，對付廠商的利润也几近没有任何影响。這是由于大都制造商将當局的救市資金用于短時間業務现金流或了偿貸款，并無從底子上改良企業的处境，也没有可以或许改良企業的產能环境。以是在出產率上没有任何的改良，因此在持久本錢堆集和红利上也没有任何的影响。可是，若是當局注入的資金到达一個显著的范围，是可以帮忙企業走出窘境的。
台灣內存行業的重要弊端在于，在寄托外洋技能转移和引入先辈制程創建其制造本錢上风的同時，創建起了對外洋企業技能授权的依靠，因此成长遭到很大限定。台灣內存行業的內部體系极其繁杂，制造商、外洋高技能企業和當局在本錢投入、產能和技能上形成為了牵一發而動全身的慎密接洽。
今天是《半导體行業察看》為您分享的第1264期內容，接待存眷。
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