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進军科創板融資120亿,國內第三大晶圆代工廠崛起?
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2022-4-14 17:36
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進军科創板融資120亿,國內第三大晶圆代工廠崛起?
（文/陈辰 编纂/尹哲）家喻户晓，芯片制造重要简略分為設計、制造和封装三大环節。此中，芯片制造是海內半导體被“洽商”最首要的环節。
比年来，跟着财產成长及國際情势变革，中芯國際一度成為“全村的但愿”。是以，在一起“绿灯”下，中芯國際顺遂登上科創板，成為海內晶圆代工第一股。
现在，继中芯國際以後，第三大晶圆代工企業——合肥晶合集成電路股分有限公司（下称“晶合集成”）也拟進军科創板，以实现多元化成长。
5月11日，晶合集成的初次公然刊行股票招股书（申報稿）已获上交所科創板受理，并于6月6日变動為“已询問”状况。
招股书显示，
公司拟刊行不跨越5.02亿股，召募資金120亿元，估计全数投入位于合肥的12英寸晶圆制造二廠項目。
按照计划，
募投項目将扶植一条產能為4万片/月的晶圆代工出產線，重要產物包含電源辦理芯片（PMIC）、显示驱動整合芯片（DDIC）、CMOS圖象传感芯片（CIS）。
圖源：晶合集成招股书，下同
自12英寸晶圆制造一廠投產以来，晶合集成重要從事显示面板驱動芯片代工营業，產物遍及利用于液晶面板范畴，此中包含電脑、電視和智妙手機等產物。
與此同時，跟着產能延续抬升和工藝不竭精進，晶合集成的業務收入实现高速增加。
而在這暗地里，
晶合集成的谋划成长也存在系列危害，此中包含產物布局较单1、客户集中度极高、红利能力不足，和扩產項目可否告竣预期事迹等
。
是以，虽然自带“海內第三大晶圆代工企業”光环，但晶合集成将来数年成长走势若何，還是一個尚难定论的未知数。而要实现多元化及技能冲破，其還需攻坚克难、雕琢前行。
出生與起家“错配”
近十年来，合肥新型显示财產异军崛起，加重了“有屏無芯”的抵牾。同時，電子信息企業快速會聚，更激發处所當局打造“IC之都”的大志。
“约莫在2013年摆布，家電、平板显示已作為合肥的支柱财產，但在追求转型進级時都碰到了统一個問题——缺‘芯’。”合肥市半导體行業协會理事长陈军宁传授曾暗示。
為领會决缺芯問题，合肥市约请了中國半导體行業的十几名專家一块儿介入會商和论證，终极制订了合肥市第一份集成電路财產成长计划。
基于此，2015年，合肥建投與台灣力晶團體互助扶植安徽省首家12英寸晶圆代工场——晶合集成。
据部門媒體報导，
這一項目旨在解决京东方的面板驱動芯片供给問题。
晶合集成合肥12英寸晶圆代工场
按照整體计划，晶合集成将在合肥新站高新技能财產開辟區综合保税區內，建置四座12寸晶圆廠。此中一期投資128亿元，制程工藝為150nm、110nm和90nm。
至于力晶告竣互助的首要缘由，是其那時遭受了產能多余危機重創，便致力于從動态存储芯片（DRAM）廠商转型為芯片代工企業。
2017年10月，晶合集成的显示面板驱動芯片（DDIC）出產線正式投產。這是安徽省第一座12寸晶圆代工场，也是安徽省首個超百亿级集成電路項目。
随後，
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,晶合集成的產能实现敏捷攀升。招股书显示，2018年至2020年（下称“陈述期內”），
公司產能别离為7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增加率达88.59%。
與此同時，其產物也敏捷占据市场。据央視報导称，2020年占全世界出貨量20%的手機、14%的電視機和7%的条记本電脑，采纳的都是晶合集成的驱動芯片產物。
對付近五年实现快速成长的缘由，晶合集成董事长蔡國智曾总结為，起首是“選對互助火伴很首要”，和公司對市场趋向果断准确、不中断的投資和新冠疫情带来的“盈利”。
但稍显“遗憾”的是，陈述期內，
晶合集成向境外客户贩賣收入别离為2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占當期总营收比例為98.59%、87.69%、83.51%。
此中，鉴于公司的台灣“布景”及相干資本，晶合集成的境外客户中中國台灣地域客户占比颇高。
這也就是说，京东方并無大量采購晶合集成的面板驱動芯片。業內数据统计，我國驱動芯片仍以入口為主。2019年，京东方驱動芯片采購额為60亿元，國產化率還不到5%，可见配套差距之大。
别的，晶合集成依靠境外市场同時，還存在客户集中度极高的問题。
陈述期內，
其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。此中，2019年和2020年，公司過半总营收来自第一大客户。
這明显對公司的议价能力和不乱谋划晦气。
國資台資加持主控
诚然，如蔡國智所言，晶合集成的快速發展简直得益于“不中断的投資”。
2015年5月12日，合肥市國資委發文赞成合肥建投组建全資子公司晶合有限（晶合集成前身），注册本錢為1000万元。
建立之初，晶合有限唯一合肥建投一個股东。随後，在海內半导體财產和合肥電子信息财產敏捷成长环境下，公司决议大搞扶植。
2018年10月，晶合有限增資，合肥芯屏、力晶科技入股。详细股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶科技持股41.28%。
厥後颠末数次減資、增資，晶合有限于2020年11月正式总體变動設立為股分公司，即晶合集成。
截至招股书签订日，
合肥建投直接持有刊行人31.14%股分，并經由過程合肥芯屏節制晶合集成21.85%股分，合计占据52.99%股分。而力晶科技的持股比例降至27.44%。
值得一提，合肥市國資委持有合肥建投100%的股权，因此為晶合集成的现实節制人。
那末，屡次呈现且持股一度占優的力晶科技是甚麼来头？
資料显示，力晶科技是一家1994年注册在中國台灣的公司。颠末营業重组，其于2019年将其晶圆代工营業讓渡至力积電，并持有力积電26.82%的股权，成為控股型公司。
得益于力晶科技的较强势“助攻”，力积電的晶圆代工营業敏捷实现位居世界前列。
调研機構预估，力积電2020年前三季度营收2.89亿美元摆布，位列全世界十大芯片代工第7名，领先另外一家台灣半导體企業——世界先辈一個名次。
而除力晶科技和合肥市國資委以外，晶合集成還曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投資者。
此中，
美的團體旗下的美的立异持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成這次IPO的保薦機構。
不外，證监會及沪厚交易所本年初公布通知布告显示，申報前12個月內發生的新股东将被認定為突击入股，且上述新增股东理當许诺所持新增股分自获得之日起36個月內不得讓渡。
鉴于晶合集成的申報稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的立异、海通立异等12家股东均属于突击入股
，才搭上了晶合集成奔赴上市的列車。
對此，晶合集成诠释称，股东入股是正常的贸易举動，是對公司远景的持久看好。
“上述公司/企業已许诺获得晶合集成股分之日起36個月內不讓渡或拜托别人辦理在本次刊行上市前直接或間接持有的晶合集成股分，也不禁晶合集成回購在本次刊行上市前直接或間接持有的晶合集成股分。”
谋划事迹延续增加
背靠有半导體技能基因的力晶科技，和資金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成比年来在营收方面有较较着增加。
陈述期內，
晶合集成的業務收入别离為2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币，主营营業收入年均复合增加率达163.55%。
此中，2020年，疫情刺激全世界宅經济、远距經济等需求大肆爬升，而半导體作為科技產物的根本元件也天然沾恩。是以，晶合集成的事迹同比大增达183.1%。
美國调研咨询機構Frost&Sullivan的统计显示，
依照2020年的贩賣额排名，晶合集成已成為中國大陸收入第三大的晶圆代工企業，仅次于中芯國際和华虹半导體。
值得注重，這一排名不包括在大陸設廠的外資控股企業，也不包括IDM半导體企業。
不外，比拟業內可比公司的谋划状态，晶合集成仍有不小差距。好比，2020年，中芯國際营收274.71亿元，华虹半导體营收62.72亿元，别离是晶合集成的18倍及4倍以上。
另外一方面，晶合集成已搭建了150nm至55nm制程的研發平台，涵盖DDIC（面板驱動）、CIS（圖象传感器）、MCU（微節制）、PMIC（電源辦理）、E-Tag（電子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等范畴。
但公司的市场拓展及谋划高度依靠DDIC晶圆代工辦事，因此主营营業极其单一。
陈述期內，
晶合集成DDIC晶圆代工辦事收入，别离為2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营营業收入比例别离為99.96%、99.99%、98.15%。
但是，正因如斯，晶合集成估计，若是将来CIS和MCU等產物量產和更先辈制程落地，企業的收入和產能另有機遇迎来新一波增加。
今朝，晶合集成在12英寸晶圆代工量產方面已堆集了比力成熟的履历，但工藝重要為150nm、110nm和90nm制程節點。
此中，90nm制程是業內DDIC类產物最為主流的制程之一，而供给90nm制程的DDIC產物辦事也逐步成為晶合集成的主营营業。
陈述期內，
晶合集成90nm制程类產物收入年均复合增加率达652.15%，占营收比重從2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。
這必定水平上表现其收入布局正在優化。
别的，晶合集成正在举行55nm制程節點的12英寸晶圆代工平台研發，估计以後會在55nm制程產物钻研中投入15.6亿元人民币，以推動先辈制程的收入转化。
另据招股书流露，2021年，90nmCIS產物及110nmMCU產物将实现量產；55nm的触控與显示驱動整合芯片平台已與客户互助，规划在2021年10月量產。而55nm逻辑芯片平台估计于2021年12月開辟完成，并导入客户流片。
基于此，晶合集成的企業邦畿将来确有望進一步扩充，而業務收入也必将會有分歧水平的增长。
红利毛利“满盘皆负”
固然延续增收，但作為半导體行業新晋企業，晶合集成要实现红利其实不轻易。因為装备采購投入過大，和每一年發生大量折旧用度等身分，晶合集成比年来净利润一向在吃亏。
陈述期內，
晶合集成归母净利润别离為-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非常常性损益後归母净利润别离為-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润合计為-38.35亿元。
截至2020年12月31日，
公司經审计的未分派利润达-43.69亿元。
對此，在招股书中，晶合集成也做出“還没有红利及存在累计未补充吃亏及延续吃亏的危害”提醒，并称“估计初次公然刊行股票并上市後，公司短時間內没法举行现金分红，對投資者的投資收益造成必定影响。”
另外一方面，為知足產能扩充需求，晶合集成延续追加出產装备等資赋性投入，折旧、 摊销等固定本錢范围较高。這使得其在產销范围另有限的环境下產物毛利率较低。
陈述期各期，
晶合集成的產物综合毛利别离為-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则别离為-276.55%、-100.55%與-8.57%。
與行業可比公司比拟，晶合集成的毛利率差距庞大，并且远低于可比公司毛利率的均匀值。
值得一提，同期台积電的毛利率遥遥领先。而在大陸的半导體代工企業中，中芯國際及华润微的毛利率均低于均匀值，唯一华虹半导體于2018年和2019年略高于均匀值。
不外，跟着產销范围渐渐增加且范围效應使得单元本錢快速降低，晶合集成的毛利率與可比公司均值的差距正在快速收缩。2020年，其综合毛利率已大幅改良至-8.57%。
與此同時，晶合集成各制程產物的毛利率也在延续改良。
招股书显示，2020年，公司150nm制程產物毛利已实现扭负為正，而110nm及150nm制程產物毛利率，相對于優于90nm制程產物的毛利率。其重要原由于90nm制程產物工藝流程较為繁杂，固定成天职摊比例较高。
晶合集成@彷%4W46O%佛對将%5yPH5%来@红利颇有信念，在招股书中称“主营营業毛利率固然比年為负，但显现快速改良趋向... 将来范围效應的加强有望使得公司红利能力進一步改良。”
实在早在去年末，晶合集成绩定下四大计谋方针：即
在“十四五”開局之年，实现月產能到达10万片、科創板上市、三廠启動和企業红利。
不丢脸出其對实现红利的器重。
可是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的吃亏有较着好转趋向。更有行業人士称，“因為每一年装备折旧用度可能吃掉大部門利润，收回本錢可能要用時数年。”
技能研發依靠“友商”
無庸置疑，晶圆代工行業属于技能和本錢密集型行業，除需大量本錢运作外，對研發能力请求也极高。可以说，研發能力的强弱直接决议了企業的焦點竞争力。
一般来讲，半导體企業的研發能力，重要經由過程研發用度投入占总收入比例、研發职员占总职员比例、科研功效转化率等评判。
起首，在研發用度投入方面。比年来，虽然一向“入不够出”，但晶合集成的研發投入总额仍然连结着较快上涨。
陈述期內，
公司研發用度别离為1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。
但是，鉴于業務额的更快速增加，其
研發投入占比则呈现延续下滑，别离為60.28%、31.87%及16.18%
。
不外，今朝晶合集成的研發用度率仍高于同業業的均匀程度。這主如果因其处于快速成长阶段，收入范围较可比公司相對于较低，但研發投入保持在较高强度。
其次，在研發职员投入方面。 陈述期各期末，
晶合集成研發职员数目延续增加，别离為119人、207人和280人， 占员工总数比例别离為9.47%、15.16%和16.81%。
比拟之下，截至2020年12月31日，中芯國際、华虹半导體、华润微研發职员别离為2335人、未知、697人，占总职员比例别离為13.5%、未知、7.7%。
因而可知，晶合集成的研發职员占比跨越已知的中芯國際和华润微，但在研發职员总数目上仍減色很多。
另招股书显示，晶合集成现有5名焦點技能职员，别离為蔡辉嘉（总司理）、詹奕鹏（副总司理）、 邱显寰（副总司理）、张伟墐（N1 廠廠长）、李庆民（协理兼技能開辟二到处长）。
但是，按照布景信息先容，
5名焦點技能职员全数為台灣籍人士，并且除詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶科技。
這阐明晶合集成的焦點技能研發极其依靠力晶科技。
此外，在科研功效转化方面。截至2020年12月31日，
晶合集成及其子公司具有境內專利总计54項，境外專利总计44項， 構成主营营業收入的發现專利共71項 。
在行業可比公司方面，中芯國際仅2020年內便新增申请發现專利、适用新型專利、布圖設計权共计991項，新增得到数1284項；累计申请数17973項，得到数12141項；
华虹半导體2020年申请專利576項，累计得到中美發现授权專利跨越3600項；
华润微2020年已获授权并保持有用的專利总计1711
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,項，此中境內專利1492項、境外專利219項。
可以看出， 中芯國際、华虹半导體、华润微具有的專利均跨越了1000項，大幅领先于不足百項的晶合集成。
固然，對建立较短的半导體企業来讲，這是必定會遭受的問题之一。但要增强技能專利的堆集及实现追逐，晶合集成另有很长的路要走。
募資百亿转型多元化
比年来，跟着全世界信息化和数字化延续成长，新能源汽車、人工智能、消费及工業電子、挪動通讯、物联網、云计较等新兴范畴的快速發展，動员了全世界集成電路和晶圆代工行業市场范围不竭增加。
為捉住财產成长契機及進一步夺取行業有力职位地方，晶合集成自2020起头便踊跃經营在科創板上市，估计在2021年下半年完成。而這一時程较原规划提前了一年。
详细而言，本次科創板IPO，
晶合集成拟公然刊行不跨越约5.02亿股，占公司刊行後总股本的比例不跨越25%，同時规划召募資金120亿元。据此，公司估值為480亿元。
截至6月11日，科創板受理企業总数已达575家，此中仅9家公司拟募資跨越100亿元。也就是说，晶合集成的募資范围已進入科創板受理企業前十。
在用处方面，公司的召募資金将全数投入12英寸晶圆制造二廠項目。该
項目总投資约為165亿元，此中扶植投資為155亿元，活動資金為10亿元。
若是召募資金不足以知足全数投資，晶合集成规划經由過程銀行融資等方法获得补足資金缺口。
按照计划，二廠項目将扶植一条產能為4万片/月的12英寸晶圆代工出產線。此中，產物包含電源辦理芯片（PMIC）、显示驱動整合芯片（DDIC）、CMOS圖象传感芯片（CIS）等，重要面向物联網、汽車電子、5G等立异利用范畴。
在圖象传感器技能方面，晶合集成今朝已完成第一阶段90nm圖象传感器技能的開辟，将来将進一步将圖象传感器技能推動至55nm，并于二廠导入量產；
在電源辦理芯片技能方面，晶合集成规划在现有90nm
支票借款
,技能平台根本长進一步開辟BCD工藝平台，辅以IP验證、模子验證、摹拟仿真等構建90nm電源辦理芯片平台，并于二廠导入量產；
在显示面板驱動芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控與显示驱動芯片平台根本长進一步晋升工藝制程能力，将技能節點推動至55nm。
招股书显示，12英寸晶圆制造二廠的項目進度為：2021年3月，干净室起头装設；8月，土建及電機安装完成及工藝装备起头搬入；12月，到达3万片/月的產能。
别的，2022年3月，即項目启動扶植一周年，到达3万片/月的满载產能。同年，
晶合集成還将装設一条40nmOLED显示驱動芯片微出產線。
将来，跟着項目渐渐推動扶植及產能落地，晶合集成将继续對峙當前的计谋计划：
依靠合肥平板显示、汽車電子、家用電器等财產上风，连系分歧财產成长趋向及產物需求，構成显示驱動、圖象传感、微節制器、電源辦理（“显 像 微 電”）四大特點工藝的產物線。
结语
依靠台灣技能團队及合肥的國有本錢等，晶合集成建立仅五年就成了全世界首要的显示面板驱動芯片代工场商，而且剑指显示器驱動芯片代工市占率第一桂冠。
如许的成绩對海內半导體企業来讲，实属难能寶贵。但终年压寶在“一根稻草”上，晶合集成的谋划成长無疑潜伏较多重大危害。同時，行業的剧烈竞争及國際情势变革等外部压力也愈来愈大。
晶合集成董事长蔡國智，2020年上任，曾在宏碁股分、力晶科技和力积電等公司任职。
對此，晶合集成比年来正致力于鞭策企業转型，并制订了具體的三年成长规划。2020年7月，晶合集成董事长蔡國智接管問芯Voice采访時，曾流露了公司的详细计谋计划：
2021年：方针是营收要倍增至30亿，公司必需起头赢利赚錢，同時要完成N2建廠、產物多元化和科創板IPO上市；
2022年：方针是N2廠正式進入量產阶段，公司营收冲破50亿元大關，并保持不乱赢利；
2023年：方针是单月產能要到达7.5万片，公司营收达70亿，而且起头计划N3和N4廠房的扶植。
但在清楚的方针暗地里，晶合集成不成防止的面對一系列挑战。
好比现阶段半导體代工行業“马太效應”愈發现显，晶合集成要若何改变劣势或突围？在现有企業范围及相干储蓄下，其多元化计谋是不是還能顺遂推動并攻陷市场？
别的，因為客户重要在境外，公司要若何真正提高關头國產芯片的自给率？
基于此，即使科創板上市乐成，晶合集成還必要降服诸多問题及坚苦，此中包含改良红利、進级工藝、召募本錢、招揽人材、推動多元化及應答行業竞争等等。
至于本次募資的12英寸晶圆代工項目是不是能到达预期事迹，和相干计谋将来是不是能卓有成效落地，從而改良當前的系列問题，促使晶合集成進一步强大甚至真正突起，且拭目以待！
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