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標題: 公司再融資计划正有序地進行中利扬芯片(688135.SH):2021下半年... [打印本頁]

作者: admin 時間: 2022-4-14 17:39
標題: 公司再融資计划正有序地進行中利扬芯片(688135.SH):2021下半年...
智通财經APP讯，2月，利扬芯片（688135.SH）接管中欧基金、中信建投等多家機構代表调研時暗示，公司為知名芯片設計公司供给中高端芯片自力第三方测试辦事，工藝涵盖5nm、8nm、16nm等先辈制程。公司20頭部按摩器,21年下半年测试定单丰满，產能处于满负荷运转状况。今朝公司再融資规划正有序地举行中，已踊跃筹备审核落实函的相干复兴;按照股票刊行方案，公司估计投入达產後年都可發生64,571.98万元。

近期，利扬芯片公布2021年度事迹快報通知布告，公司2021年度業務总收入3.98亿元，同比增加57.44%;归属于母公司所有者的净利润1.11亿元，同比增加114.12%;归属于母公司所有者的扣除非常常性损益的净利润9,705.46万元，同比增加112.22%;根基每股收益0.82元。

通知布告称，2021年公司業務收入增加57.44%，業務利润及利润总额别离增加109.55%、107.34%;实现归属母公司所有者的净利润增加114.12%;归属于母公司所有者的扣除非常常性损益的净利润增加112.22%;根基每股收益增加67.35%;重要缘由是2021年下半年测试定单丰满，產能满负荷运转，范围效應使得固定成天职摊低落，综合鞭策公司2021年度業務收入與净利润大幅增加。

陪伴海內集成電路财產蓬勃成长，行業景气宇延续晋升，公司踊跃掌控市场機會，加大市场開辟力度，引進優良客户，客户布局產生变革。跟着募投項目渐渐落地，测试產能逐步開释并發生效益，公司2021年度在5G通信、工業節制、生物辨認、MCU、AIoT等范畴的芯片测试连结快速增加。

封测一體和專業测试均触及测试，跟着财產范围的放大，芯片繁杂性及集成度愈来愈高。封装企業會有部門测试，主如果海內還没有有必定體量的测试企業可以匹配設計公司，今朝两種模式是并存的。公司颠末10年的技能积累，已堆集了比力主流范畴的测试技能，借此但愿实现弯道超車。

公司加倍偏向與集成電路設計公司互助，今朝封装廠的封装產能和测试產能其实不彻底匹配，但不解除也會和封装廠互助，将来存在必定的互助機遇。公司将按照市场环境，自動為客户的将来產能必要做出的公道预判，提早结構响應的產能，延续優化產能布局，将踊跃在5G通信、传感器、存储器、高算力等范畴的芯片测试產能投入，并将優先選擇全世界知名的测试平台。

详细問答实录以下：

問：部門設計公司找封测一體化的廠商直接测试，公司與封测一體廠商的测试有何區分?自力第三方测试有甚麼上风?

答：公司與封测一體公司比拟，封测一體公司更多專注于封装范畴的研發，聚焦于物理學、质料學、力學等技能，其测试更可能是属于自检，也就是在封装完成落後行配套测试查验，测试的內容主如果芯片的根基電機能测试和接续测试。

公司作為自力第三方集成電路测试公司，專注于测试范畴的研發，聚焦于芯片電子電路、機能、逻辑功效、旌旗灯号、通讯、體系利用等技能;公司在财產链的位置為自力第三方，仅供给專業测试辦事，测试陈述加倍中立、客觀。

問：公司與其他第三方專業测试辦事廠商的比力上风?

答：今朝中國台灣存在多家范围较大的專業测试上市公司，如京元電子、矽格、欣铨等，利扬芯片與台灣测试公司比拟，具备區位和文化上风，今朝海內為全世界最大的電子產物市场之一，海內的芯片設計公司也迎来高速發展。因為芯片設計公司需與集成電路测试公司举行紧密亲密互助，在测试的進程中必要深刻沟通详细技能問题，斟酌到芯片設計范畴的技能保密性，海內愈来愈多的大型芯片設計內科辦公室,公司将来會逐步将测试需求转向海內，優先選擇海內的测试公司。公司自建立以来，一向專注于集成電路测试范畴，并在该范畴堆集了多項自立的焦點技能，為知名芯片設計公司供给中高端芯片自力第三方测试辦事，工藝涵盖5nm、8nm、16nm等先辈制程。公司已具有数字、摹拟、夹杂旌旗灯号、存储、射频等多種工藝的SoC集成電路测试解决方案，仍将不竭加大研發投入力度，進一步夯实领先上风的测试技能，踊跃開辟知足分歧利用范畴的芯片测试解决方案，重點结構5G通信、传感器(MEMS)、存储(Nor/NandFlash、DDR等)、高算力(CPU、GPU、ISP等)、人工智能(AI)、汽車電子、智能物联網(AIoT)等芯片的测试解决方案，并以此标的目的進一步拓展市场。

問：公司與苏尝尝验宜特营業有甚麼區分?

答：公司主营营業包含集成電路测试方案開辟、12英寸及8英寸等晶圆测试辦事、芯片制品测试辦事和與集成電路测试相干的配套辦事，是集成電路财產链上制造环節之一;苏尝尝验宜特重要利用于集成電路設計环節的失效阐發、靠得住性验證等。

問：公司近期表露事迹快報，增加的来历于哪方面?割雙眼皮,

答：陪伴海內集成電路财產蓬勃成长，行業景气宇延续晋升，公司踊跃掌控市场機會，加大市场開辟力度，引進優良客户，客户布局產生变革。此外，跟着募投項目渐渐落地，测试產能逐步開释并發生效益，公司2021年度在5G通信、工業節制、生物辨認、MCU、AIoT等范畴的芯片测试连结快速增加。

問：今朝自力第三方的市场空間及将来利扬的方针?

答：自力测试的行情数据是比力难获得到公平、中立的数据;按照公司的一些展望和中國台灣工研院数据，芯片测试大要占6-8%，今朝全世界Fabless的贩賣额约莫在1,000亿美金，IDM的贩賣额约3,000亿美元，测试代工市场范围大要在60-70亿美金之間;公司的愿景是做全世界最大的测试基地，公司将在人材、技能、產能等方面投入加大，加速成长速率;公司按以往的复合增加率及现有本錢付出范围，公司在2020年度事迹阐明會上说起将来成长方针：估计近几年将连结均匀年复合增加率连结30%以上;公司已制订中持久成长方针：3年翻番，5年10亿的营收范围。

問：封测一體和專業测试均触及测试，公司将若何实现自力第三方测试快速成长?

答：分工互助的贸易模式讓中國台灣在半导體范畴站在全世界第二，财產范围决议分工的深度。跟着财產范围的放大，芯片繁杂性及集成度愈来愈高。封装企業會有部門测试，主如果海內還没有有必定體量的测试企業可以匹配設計公司，今朝两種模式是并存的。公司颠末10年的技能积累，已堆集了比力主流范畴的测试技能，借此但愿实现弯道超車。公司将經由過程本錢市场气力实现更快的成长速率，加大本錢付出和研發投入。

問：公司测试的订价方法?

答：公司测试辦事订价的影响身分和影响機制：

(1)测试装备：常温、低温、高温探针台/分選機及其他設置装备摆設;
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(2)测试工藝流程：分歧类型的芯片會有测试工序的不同，比方是不是必要做多道测试、電性抽测、老化测试、光學外觀检测及特别包装等工序;

(3)情况身分：出產車間的干净度和温湿度请求差别，出產干净車間有万级、千级、百级等不同，温湿度请求精准節制。比方CIS產物必要百级以上干净車間，算力芯片请求温度節制在正负1℃之內;

(4)技能难度:分歧的客户產物利用分歧的测试方案。测试方案開举事度與公司投入研發的技能职员資格、数目、開辟周期和開举事度、開辟進程中所投入的資金有關。测试技能越领先或具备怪异性，则代价更高。

除上述身分外，還受质量请求、辦事请求、测试的定单量、產能需求等影响。

問：公司今朝的產能操纵率是一個甚麼程度?

答：公司2021年下半年测试定单丰满，產能处于满负荷运转状况。

問：公司再融資规划目進步度及投入後的效益若何?

答：今朝公司再融資规划正有序地举行中，已踊跃筹备审核落实函的相干复兴;按照股票刊行方案，公司估计投入达產後年都可發生64,571.98万元。

問：将来產能结構的规划?

答：公司将按照市场环境，自動為客户的将来產能必要做出的公道预判，提早结構响應的產能，延续優化產能布局，将踊跃在5G通信、传感器、存储器、高算力等范畴的芯片测试產能投入，并将優先選擇全世界知名的测试平台。

問：公司客户除設計公司外，是不是與封测廠商互助機遇?

答：公司加倍偏向與集成電路設計公司互助，今朝封装廠的封装產能和测试產能其实不彻底匹配，但不解除也會和封装廠互助，将来存在必定的互助機遇。

問：公司采購的装备有海內供给商吗?

答：公北京賽車程式,司有向华峰测控、联動科技采購测试装备。分選機和探针台重要以入口装备為主，國產和入口装备仍有必定的技能差距。公司在装备選型上遵守一致性、靠得住性、不乱性、紧密度等方面作出综合评估。

問：公司的晶圆测试和芯片制品测试将来二者布局比例?

答：晶圆测试和芯片制品测试與客户的產物类型相干，公司共同市场的產能需求，将来也會因分歧客户分歧產物类型產生变革。公司一向提倡并践行集成電路分工互助的贸易模式，将不竭笼盖分歧类型的芯片，為客户供给集成電路的“美食街”。

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